據了解,針對5G通訊等電子信息產業發展中高速印制電路板對低粗糙度RTF銅箔(俗稱反轉銅箔)的需求,銅冠銅箔公司通過重點研發新型粗化添加劑、光面微細粗化和光面固化處理工藝等核心技術,解決低粗糙度光面剝離強度低的技術難題,開發出具有自主知識產權的低粗糙度反轉銅箔新產品,并形成產業化,滿足了國內市場需求。