銅冠銅箔，公司IC封裝用載體銅箔已突破核心技術(shù)
銅冠銅箔是國內(nèi)生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的主要企業(yè)之一
銅冠銅箔公司自上市以來第一個通過募集資金建設(shè)的項目
銅冠銅箔PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年
銅冠銅箔發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股意向書
銅箔是非常好的導(dǎo)電體，是5G基站建設(shè)必不可少的基礎(chǔ)材料
據(jù)銅陵有色金屬集團(tuán)控股有限公司消息，集團(tuán)所屬銅冠銅箔公司生產(chǎn)的新一代低粗糙度反轉(zhuǎn)銅箔，目前已為國內(nèi)多個一線印制電路板廠家實現(xiàn)正常供貨，且出貨量也在快速增加。
