銅冠銅箔(301217.SZ)發布首次公開發行股票并在創業板上市招股意向書，本次公開發行股票數量為2.07億股，占本次發行后總股本的比例為25%，發行后總股本8.29億股。本次發行的初步詢價日期為2022年1月13日，申購日期為2022年1月18日。
本次發行價格超過剔除最高報價后網下投資者報價的中位數和加權平均數以及剔除最高報價后公募基金、社保基金、養老金、企業年金基金和保險資金報價中位數、加權平均數孰低值，保薦機構相關子公司將按照相關規定參與本次發行的戰略配售。發行人高級管理人員、核心員工擬通過專項資產管理計劃參與本次發行的戰略配售，總投資規模不超過7122.4萬元，且認購數量不超過本次發行數量的10%。公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。PCB銅箔是制造覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)的主要原材料，覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)是電子信息產業的基礎材料，公司生產的PCB銅箔產品終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。鋰電池銅箔主要用于鋰電池的負極集流體，是鋰電池制造中的重要基礎材料之一，公司生產的鋰電池銅箔產品最終應用在新能源汽車、電動自行車、3C數碼產品、儲能系統等領域。據悉，該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2.2億元、9690.49萬元及7171.31萬元。公司預計2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤3.49億元，同比增長387.26%;扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤3.4億元，同比增長491.14%。公告稱，發行人本次發行募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：“銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目(二期)”、“高性能電子銅箔技術中心項目”及“補充流動資金”。
