【熱點(diǎn)】銅冠銅箔：IC封裝用載體銅箔已突破核心技術(shù)
蜂虎-PCB信息網(wǎng)
2024-05-21
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銅冠銅箔，公司IC封裝用載體銅箔已突破核心技術(shù)
近日，銅冠銅箔在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司IC封裝用載體銅箔已突破核心技術(shù)，產(chǎn)業(yè)化布局將結(jié)合市場(chǎng)需求及自身設(shè)備、工藝儲(chǔ)備情況推進(jìn)。在高端電子銅箔像方面，銅冠銅箔披露，其中RTF銅箔產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位，HVLP1、HVLP2銅箔已向客戶批量供貨，HVLP3銅箔已通過(guò)終端客戶全性能、全流程測(cè)試，產(chǎn)品性能得到下游客戶充分肯定。公司具備生產(chǎn)前述高端電子銅箔的能力，2024年工作重點(diǎn)之一就是進(jìn)一步推進(jìn)高端銅箔產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，提升高附加值產(chǎn)品出貨比率，實(shí)現(xiàn)高端電子銅箔產(chǎn)品的進(jìn)口替代。有關(guān)最新的極薄3.5um鋰電池銅箔項(xiàng)目上，銅冠銅箔稱，結(jié)合市場(chǎng)實(shí)際需求情況，目前公司向下游客戶出貨以6μm鋰電池銅箔為主，公司已掌握3.5μm鋰電池銅箔生產(chǎn)技術(shù)。鋰電池銅箔正向著更薄、微孔、高抗拉強(qiáng)度和高延伸率方向發(fā)展，公司也在積極優(yōu)化、儲(chǔ)備相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，以提升高附加值產(chǎn)品的出貨比率，提高公司加工費(fèi)水平。此外，在建的項(xiàng)目“高性能電子銅箔技術(shù)中心項(xiàng)目”、“銅陵銅冠年產(chǎn)1萬(wàn)噸電子銅箔項(xiàng)目”、“銅冠銅箔年產(chǎn)1.5萬(wàn)噸電子銅箔項(xiàng)目”，上述項(xiàng)目達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)的時(shí)間均為2024年6月。來(lái)源：集微網(wǎng)
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