6月9日，已經恢復滿產的安徽省銅陵市銅冠銅箔有限公司生產車間內機器轟鳴，工人們正在實時監測產品的各項指標，一卷卷薄如蟬翼的銅箔正在下線，即將發往國內頂尖的高速印制電路板廠家，應用于5G通訊領域。據介紹，這種低粗糙度反轉銅箔是該公司攻克核心技術難題完全自主研發的，因其具有極低表面輪廓和高剝離強度的特點，能大幅度減少高頻電路的信號傳送損失。這是目前公司開發并實現量產的第二代產品。
“銅箔是非常好的導電體，是5G基站建設必不可少的基礎材料。”該公司三四工場場長周杰告訴記者，5G基站對銅箔要求非常高，國內現在只有銅冠銅箔一家企業能夠達到這項技術要求。目前，銅冠銅箔公司已開展應用于5G產業的高頻高速印制電路板用電子銅箔的研發及產業化。其中，RTF銅箔已實現量產，供應量達到300噸/月，年底供應量將提升至500噸/月。
自2010年成立以來，銅冠銅箔有限公司先后投入上億元，自主研發了超厚電子銅箔、超低輪廓電子銅箔、鋰電池用4.5和6微米雙面光電子銅箔等多項具有國際先進水平的新產品，并實現產業化。近年來，該公司針對5G通訊發展，研究高頻高速用電子銅箔產品，已具備量產條件。今年2月，公司5G通訊用高頻高速高性能電子銅箔研發團隊還成功入選安徽省第十二批“115”產業創新團隊。“我們正在做HVLP極低輪廓電銅箔，它的粗糙度更低，能做到小于等于2微米，計劃下半年量產。高頻高速銅箔這一塊，我們在國內企業中已經走在前列。”該公司研發中心副主任李大雙說。
作為5G基站基礎材料銅箔知名生產商之一，銅冠銅箔有限公司承建了安徽省電子銅箔工程技術研究中心。該中心以高性能印制電路板和新型鋰離子電池用高精度電子銅箔先進制造技術為研究目標，通過開展電子銅箔電沉積機理研究、關鍵制造裝備及控制系統的國產化研究、電子銅箔新產品新技術及新裝備的研發，解決國內電子銅箔產業發展面臨的共性關鍵技術難題，打破國外技術壟斷，提高安徽省乃至國內電子銅箔行業的創新能力和綜合技術水平。目前，銅冠銅箔年產4.5萬噸高性能、高精度電子銅箔，規模躍居國內第一、世界第四。
“雖然疫情帶來了一點影響，但我們生產做了一些調整，現正搶抓高端市場占有率。”該公司副總經理印大維表示，公司將進一步搶抓市場機遇，加快創新發展，向產業高端領域邁進。今年年底，該公司高頻高速印制電路板用電子銅箔的產能將達到印制電路板用電子銅箔產能的50%，預計2021年該系列產品比例將占到70%，更好地滿足國內外市場對高精度銅箔的需求。
