當下，5G手機即將放量銷售，5G高頻傳輸將改變智能終端天線形態的情況下，臺郡正啟動多元化創新改型，在技術層面聚焦5G新材料、多層板、天線模組整合技術。
臺郡自去年采用杜邦的MPI材料生產天線軟板，其高頻天線的技術能力得到了認可，今年又取得了多家客戶認證的LCP新材料技術及天線模組一體化方案。在MPI及LCP材質高頻天線模組領域，臺郡可謂積累了不小的實力！
為應對毫米波階段5G終端天線變革可能帶來的業務挑戰，臺郡已采取多項舉措加強產業布局，包括在高雄設立5G毫米波基地：
臺郡擴展5G業務布局 |
臺郡 | 1、在高雄投入大量資金設立5G毫米波基地 |
2、與通訊專家翁金輅教授合作，吸引更多本地無線通訊人才加入 |
3、曾傳出有日本技術團隊加入，目前未獲得官方證實 |
▲信息來源：digitimes
據高通、三星、華為、日月光等廠家的動態信息，手機產業鏈的實力玩家都在AiP（Antenna-in-Package）封裝天線投入了大量資金與人力，高通更是在2018年7月領先發布了全球首款適用于時尚智能手機的5G毫米波AiP天線模組 QTM052。
國家千人計劃專家、IEEE Fellow 張躍平教授認為，毋庸置疑，AiP封裝天線將是5G毫米波應用的主流解決方案。智能終端的天線形態及產業布局在5G毫米波階段將發生重大變化。
恰好，AiP封裝天線的關鍵介質材料之一是LCP（液晶聚合物），LCP具有良好的介質特性，標稱介電常數為2.9，損耗角正切為0.003，非常適合于設計封裝天線。臺郡有機會藉由在LCP高頻天線領域的技術積累，對LCP天線的理解及與材料供應商的良好合作關系，切入AiP封裝天線制造業務。
封裝天線（簡稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內實現系統級無線功能的一門技術。AiP除了必須使用先進的封裝技術外(如覆晶、硅穿孔、系統級封裝等)，還需在內部層采用LCP材料，作為FPCB板(柔性印刷電路板)使用，以降低信號干擾，減少路徑損耗，提升信號傳輸能力。
▲AiP結構圖（來源：拓墣產業研究院）
臺郡科技是臺灣第一家上市的專業軟板制造服務公司，產品包含軟式印刷電路板(FPC))與軟板模塊(FPCA)，主要應用在智能手機、平板電腦與穿戴設備等電子產品。集團營運據點涵蓋高雄、桃園、昆山、廈門與美國分公司(FIA)，主要客戶包括大型EMS廠以及日本、歐美知名品牌公司。
臺郡科技名列全球前10大的軟性電路板制造商之列，臺郡科技是蘋果供應鏈成員。
