最新數據顯示,第三季度中國臺灣廠商兩岸PCB產業產值達2,214億元
硬板HDI、ABF載板、軟板等廠商,持續都有明確的擴產計劃,上游材料銅箔基板(CCL)今明年也有新產能陸續開出
日本PCB產額創近年來最大增幅、軟板20個月來首增
隨著5G技術的發展,天線頻段從低頻到高頻、從單體逐步變成陣列有源,5G天線的設計工藝也產生了極大地變化。
據臺灣媒體消息,蘋果FPC軟板主力供應商臺郡科技受智能手機新機需求下滑影響,產能利用率僅5成,正謀求高頻天線模組創新轉型。