今年大環(huán)境不確定因素多，但無礙PCB廠對于產(chǎn)能或先進(jìn)制程的擴(kuò)充需求，象是硬板HDI、ABF載板、軟板等廠商，持續(xù)都有明確的擴(kuò)產(chǎn)計劃，上游材料銅箔基板（CCL）今明年也有新產(chǎn)能陸續(xù)開出。熬過上半年疫情影響嚴(yán)重的階段，不少設(shè)備廠第三季營運(yùn)重回水平，如志圣、大量前三季獲利幾乎快追上去年同期表現(xiàn)。
志圣前三季營收27.5億元新臺幣，較去年同期減少18.4％，主要影響還是上半年受到疫情沖擊，不過在載板、半導(dǎo)體等設(shè)備帶動下，累計前三季獲利達(dá)2.99億元新臺幣、年增11.6％。
展望后續(xù)，志圣表示，明年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)看好幾個面向，包括IC載板及HDI板加速建廠、5G服務(wù)器用板、Mini LED基板進(jìn)入量產(chǎn)。IC載板、ABF制程受惠高頻高速、高速運(yùn)算需求成長，尤其ABF載板明年產(chǎn)能仍是吃緊，而Mini LED跟隨許多產(chǎn)品開始采用，目前在手訂單超過30套，預(yù)期后續(xù)需求會持續(xù)爆發(fā)，服務(wù)器也因為大數(shù)據(jù)，需求量保持正向。
半導(dǎo)體方面，對應(yīng)5G、AI、自駕車等趨勢，SiP系統(tǒng)級封裝、Fan Out扇出型封裝、CoWos等需求熱絡(luò)，志圣不少半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備已經(jīng)出貨給客戶或在驗證當(dāng)中。公司表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整，在全世界占重要地位，而設(shè)備商跟著制程走，技術(shù)不斷成長。
大量第三季自結(jié)合并損益、稅前損益、稅后損益分別為新臺幣6,279萬元、5,571萬元、4,289萬元，較去年同期分別成長1％、3％、16％。累計前三季營收為15.88億元新臺幣、年增14.82％，本期凈利為1.21億元新臺幣。
大量先前提到，雖然今年疫情干擾嚴(yán)重，公司研發(fā)力道未減，甚至招募不少人材加入，主要是針對半導(dǎo)體事業(yè)部以及未來要成立的AI技術(shù)研發(fā)中心。展望后續(xù)，公司認(rèn)為，PCB及半導(dǎo)體設(shè)備出貨雙雙成長，預(yù)期業(yè)績將跟隨市場需求逐步回溫，此外PCB相關(guān)設(shè)備需求強(qiáng)勁，受惠客戶擴(kuò)產(chǎn)計劃，在手訂單能見度可看向明年中。(新聞來源：工商時報)
