廣州方邦電子股份有限公司專業(yè)從事高端電子材料的研制和銷售，能夠為下游客戶提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等高性能復合材料。
廣州方邦電子股份有限公司專業(yè)從事高端電子材料的研制和銷售，能夠為下游客戶提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等高性能復合材料。2012年，方邦股份成功開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白，打破境外企業(yè)的壟斷，完善了我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈，同時可為我國智能手機、可穿戴設(shè)備、航空航天、國防軍工、5G等領(lǐng)域提供電子材料領(lǐng)域的尖端技術(shù)支持。
自主創(chuàng)新掌握核心技術(shù) 填補空白打破國外壟斷
作為一家高新技術(shù)企業(yè)，方邦股份始終把技術(shù)創(chuàng)新放在企業(yè)發(fā)展的首位，高度重視新產(chǎn)品的基礎(chǔ)研發(fā)工作，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升科技創(chuàng)新能力，擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的專業(yè)復合型研發(fā)團隊，專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用。公司一貫堅持自主創(chuàng)新，采用定制式研發(fā)和主動式研發(fā)相結(jié)合的方式。在定制式研發(fā)方面，公司通過與下游終端廠商的技術(shù)交流，了解下游終端廠商對電磁屏蔽膜及極薄撓性覆銅板的個性化需求，進行定制式研發(fā)。在主動式研發(fā)方面，公司采用自主研發(fā)的設(shè)備，依靠自身積累的經(jīng)驗，根據(jù)市場需求，設(shè)計產(chǎn)品，生產(chǎn)部門配合研發(fā)實驗室進行測試確認，不斷優(yōu)化實驗方案，確定方案后先進行小批量試產(chǎn)，試產(chǎn)成功后再進行大批量生產(chǎn)，逐步提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性能。公司緊緊跟隨產(chǎn)品應(yīng)用終端的技術(shù)發(fā)展趨勢，堅持以市場為導向，以客戶需求為中心，在技術(shù)開發(fā)中，既注重近期研究開發(fā)，又關(guān)注長遠發(fā)展規(guī)劃，形成多層次、相互銜接的研發(fā)格局，并建立起完善有效的激勵機制，充分發(fā)揮員工的創(chuàng)新性和積極性，確保研發(fā)創(chuàng)新的可持續(xù)性。
經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗，方邦股份已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等核心技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗（即信號傳輸損耗）技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一。公司在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢，現(xiàn)已取得國內(nèi)外授權(quán)專利65項，其中國內(nèi)專利60項、美國國家專利3項、日本國家專利1項、韓國國家專利1項，并擁有7項軟件著作權(quán)。
目前，方邦股份除掌握了金屬合金型電磁屏蔽膜的全套生產(chǎn)技術(shù)以及自主知識產(chǎn)權(quán)，并已在市場上成熟推廣應(yīng)用外，還根據(jù)市場的需求和發(fā)展趨勢，創(chuàng)新研發(fā)出了具有獨創(chuàng)結(jié)構(gòu)，具備自主知識產(chǎn)權(quán)，膠膜層不含導電粒子的新一代電磁屏蔽膜微針型電磁屏蔽膜。2014年公司推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，即屬于微針型電磁屏蔽膜，其屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應(yīng)用更高的技術(shù)要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應(yīng)用領(lǐng)域，可應(yīng)用于5G等高頻領(lǐng)域。
持續(xù)技術(shù)積累工藝不斷完善 性能優(yōu)異贏得廣泛認可
憑借持續(xù)的技術(shù)積累，方邦股份生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品不斷完善，電磁屏蔽膜性能已達到國際領(lǐng)先水平，同時開發(fā)出了導電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料，為公司長遠發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。公司根據(jù)市場調(diào)研、技術(shù)進步、下游客戶需求等情況不斷對各項核心技術(shù)進行更新迭代，在提升現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)水平和生產(chǎn)效率的同時，不斷實現(xiàn)新的產(chǎn)品應(yīng)用。公司對各項核心技術(shù)的創(chuàng)新和整合運用，實現(xiàn)了產(chǎn)品的多元化，能夠為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)可靠的高端電子材料及應(yīng)用解決方案。目前，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌的終端產(chǎn)品，并與旗勝、BHCO.,LTD、Young-Poong-Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內(nèi)外知名FPC廠商保持著長期穩(wěn)定的良好合作關(guān)系。上述優(yōu)質(zhì)的客戶資源是公司進一步發(fā)展的重要保障，公司將繼續(xù)通過研發(fā)提供新產(chǎn)品和電子材料解決方案，并提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)提升客戶忠誠度。
公司還積極發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)加強和終端應(yīng)用品牌之間的技術(shù)交流和探討，從而更加及時和準確地掌握市場需求和技術(shù)發(fā)展的趨勢，確定研發(fā)和產(chǎn)品技術(shù)迭代升級方向，及時運用核心技術(shù)向下游客戶和應(yīng)用終端品牌廠商提供高端電子材料及其解決方案，將技術(shù)優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢疊加，進一步提升市場競爭力并推高行業(yè)競爭門檻。公司自主設(shè)計安裝涂布、濺射與電鍍/解等相關(guān)核心工序設(shè)備，并在生產(chǎn)過程中不斷對設(shè)備參數(shù)、原料配方進行完善和改良，持續(xù)加強質(zhì)量控制體系，形成了一整套高效的生產(chǎn)工藝與技術(shù)流程。
募投主業(yè)推動可持續(xù)發(fā)展 加大投入提升核心競爭力
方邦股份首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目緊密圍繞公司的主營業(yè)務(wù)，是公司依據(jù)未來發(fā)展規(guī)劃做出的戰(zhàn)略性安排，是現(xiàn)有產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)的延深和擴展，將為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供有力支持。通過建設(shè)新的生產(chǎn)基地，添置更為先進的生產(chǎn)設(shè)備，能夠快速實現(xiàn)電磁屏蔽膜、撓性覆銅板的擴產(chǎn)和量產(chǎn)，滿足日益增長的電子行業(yè)的高端材料市場需求。同時，針對未來的電子行業(yè)發(fā)展形勢，公司著重加大對高端電子材料及電子材料解決方案的投入，符合產(chǎn)業(yè)和公司未來戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于進一步改善豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高核心競爭力，增加收入來源，提升盈利能力。
其中，撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目的實施，可以豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，降低產(chǎn)品單一的風險；有效提高公司的客戶資源利用率，產(chǎn)生較大的協(xié)同效應(yīng)；為公司提供一個新的業(yè)務(wù)增長點，擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，有力提升公司市場競爭力及盈利能力。項目建成達產(chǎn)后將形成60萬平方米/月的覆銅板產(chǎn)能，進一步拓寬公司的產(chǎn)品線，繼續(xù)保持公司在全球高端電子材料領(lǐng)域的國際競爭力，進而提高我國的撓性覆銅板進口替代率。
屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目的實施，將有效解決公司產(chǎn)能瓶頸，大幅提升供貨效率，有助于改善提升產(chǎn)品質(zhì)量、豐富產(chǎn)品類型，進一步提升品牌影響力，鞏固國內(nèi)行業(yè)龍頭地位，打開國際市場空間，提高全球市場占有率，提升盈利水平。項目建成達產(chǎn)后將形成30萬平方米/月的電磁屏蔽膜的產(chǎn)能，主要為HSF-USB3系列。研發(fā)中心建設(shè)項目的實施有助于改善公司研發(fā)環(huán)境，適應(yīng)公司業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)升級的需求，有利于公司吸引更多的專業(yè)技術(shù)人才，提高創(chuàng)新能力，保持創(chuàng)新活力，鞏固行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。
研發(fā)中心建成后將有獨立的研發(fā)區(qū)域、檢測區(qū)域，并擁有全新的實驗室，引進一批配套的軟硬件設(shè)備，極大地改善現(xiàn)有的研發(fā)環(huán)境。特別是公司擁有了先進的實驗室之后，在研究開發(fā)屏蔽膜、覆銅板等產(chǎn)品時的實驗環(huán)境更有保障，為未來公司進一步開發(fā)新型產(chǎn)品及與科研單位合作研發(fā)新產(chǎn)品提供更有力的品質(zhì)保障。
另外，補充營運資金項目將改善公司財務(wù)狀況，保障經(jīng)營業(yè)務(wù)的順利開展。總之，公司本次募投項目的實施將全面提升公司的綜合競爭實力，推動公司業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
消費電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通信設(shè)備是FPC三大應(yīng)用領(lǐng)域，其輕薄化趨勢日益顯現(xiàn)，未來下游終端電子產(chǎn)品市場規(guī)模的擴大及轉(zhuǎn)型升級將推動FPC行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間極為廣闊。方邦股份將以本次股票發(fā)行上市為契機，順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，抓住國家FPC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展機遇以及國內(nèi)經(jīng)濟發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級和消費升級的市場機遇，公司將在現(xiàn)有核心技術(shù)、產(chǎn)品以及市場資源的基礎(chǔ)上，加強技術(shù)和研發(fā)升級，拓展公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，并以極薄撓性覆銅板等新產(chǎn)品為突破口進一步拓寬公司的產(chǎn)品系列，逐步形成多元化電子材料產(chǎn)品線和多元化市場應(yīng)用；積極探索前沿技術(shù)和行業(yè)熱點，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)支撐，帶動行業(yè)技術(shù)進步，繼續(xù)保持公司在全球高端電子材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先者的地位。以“優(yōu)質(zhì)高效，務(wù)實創(chuàng)新”的理念，將公司發(fā)展成為世界級的高端電子材料制造商、解決方案提供者。
