方邦股份在PET復合銅箔領域進行了研發布局
方邦股份,電阻薄膜產品已通過基本物性測試
方邦股份(688020.SH)發布2021年年報
方邦股份發布3億定增預案 又一高端電子材料領域有望實現國產化
廣州方邦電子股份有限公司專業從事高端電子材料的研制和銷售,能夠為下游客戶提供高端電子材料及應用解決方案,主要產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等高性能復合材料。
7月22日,方邦股份(688020)正式在科創板掛牌上市,公司本次IPO首發價格為53.88元,發行市盈率為38.51倍。