11月1日晚，方邦股份（688020.SH）發布公告，擬向公司實際控制人之一、公司董事長、總經理蘇陟以67.50元/股的價格發行股票，募資不超3億元，用于電阻薄膜生產基地建設項目及補充流動資金。
近年來電子集成器件向小型化、高性能的趨勢發展，印刷電路板上可供貼裝的單位面積趨近物理極限，已經無法滿足較大電子元器件在高密度印刷電路板上的貼裝需求。其中，電阻器件是體積占比較大、安裝成本昂貴的主要電子元器件。電阻薄膜是一種可埋入印刷電路板高密度線路布局中的無源元件。相比于傳統電阻元器件，電阻薄膜有可靠性更高、節省電路面板空間、相對降低生產成本的優點，成為替代傳統表面貼裝電阻器件的最佳技術路線。作為新一代高端電阻產品，電阻薄膜的制造技術主要控制在國外廠商手中，具備電阻薄膜材料生產制造能力和相關知識產權的國內廠商較少。目前國內消費電子行業廠商采購生產所需的電阻薄膜材料均來自OhmegaTechnologies、TicerTechnologies等國外廠商。方邦股份通過自主研發在電阻薄膜領域進行攻關并實現技術突破。其電阻薄膜產品主要應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備等消費電子領域，目前已完成樣品試制，客戶測試認證正在進行中，公司在國內電阻薄膜領域享有先發優勢。經過多年的發展，公司通過屏蔽膜業務的快速發展積累了三星、華為、小米等眾多國內外知名的終端客戶群，以及景旺、弘信、臻鼎等一批優質的直接下游客戶。而電阻薄膜與屏蔽膜、撓性覆銅板等產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應巨大。公司表示，電阻薄膜生產基地的建設不但有利于公司橫向拓展現有產品品類，提高客戶資源利用率，增加收入來源，增強公司經營穩定性與可持續性，還在進一步加強公司控制權穩定性的同時，彰顯了實控人對電子元器件與電子專用材料制造行業以及公司未來發展前景的堅定信心。受中美貿易摩擦疊加疫情影響，國內電子元器件廠商對供應鏈自主可控的需求日益增強。公司電阻薄膜生產基地的建設有利于推動國產電阻薄膜的發展，促進我國高端被動元器件生產的自主可控和保障供應鏈安全，符合國家長期發展戰略。（本報記者 矯月）
