2月16日晚間，方邦股份（688020.SH）發布2021年年報，公司去年實現營收2.86億元，與2020年同期基本持平；實現歸母凈利潤3783.31萬元，同比下降68.27%。公司表示，受智能手機產品終端銷售增長鈍化、銅箔業務產能利用和良率等各方面尚處于爬坡階段以及部分費用支出的階段性增加等影響，公司2021年業績出現一定幅度的下降，但隨著公司新產品產銷逐步放量及產品結構不斷優化，公司業務規模和總體盈利能力未來有望實現較快增長。公開資料顯示，早在2014年，方邦股份就通過自主研發推出獨特微針型結構HSF-USB3系列電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破了境外企業的壟斷，目前大量應用于華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端品牌產品。據了解，方邦股份自主開發的磁控真空濺射、精密涂布、連續卷狀電沉積以及高性能樹脂合成及配方等四大基礎技術，并可實現各技術間的組合創新，使其在高端電子材料制造中擁有更強的發展潛力，以及快速提供相應產品及解決方案的獨特能力。目前，方邦股份正加快新產品項目建設、試產工作，鋰電銅箔和標準電子銅箔已實現小批量出貨，可剝離超薄銅箔正在進行客戶測試認證工作，撓性覆銅板和屏蔽膜生產基地的第一期預計均將在今年上半年達到可使用狀態。方邦股份表示，未來公司將形成電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、銅箔、電阻薄膜四大產品系列齊頭并進的業務布局。其中極薄撓性覆銅板、可剝離超薄銅箔和電阻薄膜等產品均可在各自細分領域實現國產化，公司高端產品矩陣的雛形已經顯現。值得一提的是，方邦股份投資約4億元的珠海銅箔項目于2021年三季度開始投產，2021年全年銅箔產品實現收入4199.65萬元，為公司帶來了新的營收增長點。據悉，珠海達創的產能將更多向帶載體可剝離超薄銅箔（簡稱“可剝銅”）傾斜?？蓜冦~是制備芯片封裝基板的基材，其技術和工藝壁壘較高，且具有較大的客戶黏性，目前國內該類產品主要依賴進口。方邦股份稱，公司可剝銅產品未來將會成為貢獻公司業績增量的主打產品之一。同時，珠海達創也可為公司撓性覆銅板、電阻薄膜等產品提供高質量電解銅箔，在降低相關產品生產成本的同時，又可提升其技術性能，從而提高相關產品市場競爭力。業內人士分析，珠海達創的建成投產是方邦股份打通整體產品線的關鍵一步。未來，珠海達創將成為方邦股份銅箔產品生產運營中心以及電化學技術研發和工藝制造中心，為公司長期穩定發展奠定良好的基礎。
