11月15日消息，據中國臺灣電子時報報道，全球知名晶圓代工廠企業聯電將在明年一季度開始，繼續上調芯片代工價格約10％，新報價將適用于其前三大客戶的訂單。據了解，聯電的前三大客戶分別為三星電子、聯發科、聯詠。但由于主要客戶早已提前鎖定訂單，因此受到影響的影響不大。這次上調報價，或將影響其他客戶成本，帶來下游的連鎖反應。今年11月初，據臺灣地區媒體報道，聯電已通知客戶自11月起再度調漲代工價格，平均漲幅達到10%。其中，驅動芯片漲幅為10%-15%，特殊高壓制程漲幅為10%以上，另外消費級芯片漲幅為5%-10%。據公開資料顯示，在聯電上漲報價的產品中，聯電28nm制程的報價達到了2800－3000美元，同類產品價格已超過臺積電的報價。聯電表示，其22nm制程的報價也將在后期進行調漲。總體而言，受制于芯片短缺，大部分的晶圓代工廠都在漲價。據報道稱，臺積電預計將在今年12月后將16nm及以上的成熟制程工藝芯片代工價格上調20％，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格上調約10％，該漲價通知將于明年第一季度開始正式生效，目前已有多家IC芯片設計公司已經收到了臺積電的漲價通知。而其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業，近期也陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，漲幅約8％－10％，有些熱門制程漲幅則超過10％。從當前目前晶圓代工廠持續漲價的趨勢來看，目前全球范圍內仍在處于芯片供不應求的狀態，現在大部分晶圓代工廠連明年的產能都已經被包圓了，當前芯片短缺狀況還在持續。對此，目前各大芯片廠商都已經在籌備進行芯片擴產計劃，臺積電計劃明年將與索尼、豐田等公司合作在日本新建一座晶圓代工廠，力積電將在苗栗銅鑼興建12英寸晶圓新廠，總產能每月10萬片，從2023年起分期投產。對于全球芯片短缺的情況，目前各大晶圓代工廠都在嘗試擴產來解決這一問題，不過，擴產計劃是否能夠順利進行，還需持續關注。1、ADI：美信保持漲價，ADI的部分產品也將進行調漲ADI在漲價函中表示，在ADI與Maxim合并之后，Maxim的產品將保持原來的6%漲幅，ADI的部分產品也將進行調漲，漲價將于12月5日正式生效。漲價原因主要是原料價格不斷上漲，尤其是晶圓。2、Silicon Labs：11月28日正式漲價Silicon Labs表示，半導體供應鏈危機影響嚴重，Silicon Labs不僅要竭力滿足客戶目前的產能需求，還需要進行產能擴張應對長遠的需求。隨著原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加，Silicon Labs將從11月28日正式漲價，未出貨訂單也將按照最新價格執行。賽靈思（Xilinx）發布漲價函表示，受新冠疫情的影響，半導體短缺問題日趨嚴重。賽靈思面臨顯著的成本增加。為了抵消這些增加的成本，故將提高2021年11月1日及之后的所有訂單價格。聯華電子已通知客戶將自11月起再度調漲代工價格，平均漲幅達到10%。根據聯電通知,驅動芯片漲幅為10%-15%，特殊高壓制程漲幅為10%以上，另外消費級芯片漲幅為5%-10%。對此，聯電表示不評論漲價說法。此前聯電已傳出將于第四季度再度調漲價格，并且已兩度上修全年ASP增幅，由同比增長10%調高到10%-13%，訂單能見度看到2022年年底，體現成熟產能持續供不應求。此前8月已調漲過的驅動IC價格，計劃11月上調5~10%。據報道，信驊的遠端服務器管理芯片(BMC)下半年訂單明顯回升，2022年成長動能持續向上，同時因應臺積電漲價，繼5月調漲10%后，第4季也將再進一步調漲。7、三星電子據稱也將加入晶圓漲價大軍，將于第四季度正式開啟漲價，并且還會將部分智能手機 AP 產能外包。供應鏈消息，LED驅動IC公司聚積科技9月27日再發最新漲價通知，所有產品線將在第四季度再次漲價。意法半導體表示，半導體供應短缺繼續影響行業生產，且短期內沒有復蘇的現象，故將在2021年最后一個季度提高所有產品線價格。成熟制程漲價15—20%，先進制程漲價10%。新合約采用新價格，一次漲足全年適用。
2022年第一季度預估漲價超10%，預期每半年調漲一次。
2022年第一季度預估漲價超10%，預期每半年調漲一次。
