近期覆銅板原材料價(jià)格進(jìn)一步上漲
本次覆銅板漲價(jià)的原因歸結(jié)為上游價(jià)格周期性修復(fù)和下游需求改善疊加的結(jié)果
在本季度將NAND閃存芯片報(bào)價(jià)調(diào)漲10%至20%
這次芯片上調(diào)報(bào)價(jià)，或?qū)⒂绊懫渌蛻?hù)成本，帶來(lái)下游的連鎖反應(yīng)
PCB企業(yè)怨聲載道苦不堪言這是怎么了......
環(huán)氧樹(shù)脂封盤(pán)報(bào)價(jià)漲停
全球最大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電已經(jīng)通知客戶(hù)全面漲價(jià)
英飛凌將提高或已經(jīng)提高芯片出貨價(jià)格。”
覆銅板在供不應(yīng)求的背景下，相關(guān)廠商提價(jià)幅度高于原材料價(jià)格的漲幅
半導(dǎo)體廠家集體漲價(jià)，新一輪半導(dǎo)體繼續(xù)供不應(yīng)求
