3月14日訊芯片封裝的戰(zhàn)火，開始向材料端蔓延。
據(jù)韓媒消息，三星集團(tuán)已組建了一個(gè)新的跨部門聯(lián)盟，三星電子、三星顯示、三星電機(jī)等一眾旗下子公司們組成“統(tǒng)一戰(zhàn)線”，開始著手聯(lián)合研發(fā)玻璃基板，推進(jìn)商業(yè)化。
其中，預(yù)計(jì)三星電子將掌握半導(dǎo)體與基板相結(jié)合的信息，三星顯示將承擔(dān)玻璃加工等任務(wù)。
三星將玻璃基板視為芯片封裝的未來，在1月的CES 2024上，三星電機(jī)已提出，今年將建立一條玻璃基板原型生產(chǎn)線，目標(biāo)是2025年生產(chǎn)原型，2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
組建“軍團(tuán)”加碼研發(fā)，這足以見得三星集團(tuán)對玻璃基板的重視，而在這項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域中，已有多個(gè)強(qiáng)勁對手入局。
例如英特爾已在去年9月宣布，將在2030年大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，其已在亞利桑那廠投資10億美元，建立玻璃基板研發(fā)線及供應(yīng)鏈。
作為全球第一大基板供應(yīng)商，日本Ibiden也在去年10月宣布，擬將玻璃基板作為一項(xiàng)新業(yè)務(wù)研發(fā)。而業(yè)內(nèi)人士在今年3月11日透露，日本Ibiden正處于半導(dǎo)體封裝用玻璃芯基板技術(shù)的探索階段。
至于三星集團(tuán)的韓國同行中，SK集團(tuán)與LG也已將目光投向玻璃基板：SK集團(tuán)旗下SKC已設(shè)立子公司Absolix，并正在與AMD等半導(dǎo)體巨頭探討大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板。LG Innotek則表示，玻璃將是未來半導(dǎo)體封裝基板的主要材料，公司正在考慮開發(fā)玻璃基材。
玻璃基板有什么優(yōu)勢，能引得幾家大廠競折腰？
在半導(dǎo)體領(lǐng)域追求推進(jìn)摩爾定律極限的當(dāng)下，行業(yè)公司們都在使出渾身解數(shù)，以圖納入更多晶體管、實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)算力。不過之前，大部分競爭焦點(diǎn)集中于如3D封裝等工藝環(huán)節(jié)，而玻璃基板則代表著另一環(huán)節(jié)競爭——材料。
對于基板材料領(lǐng)域而言，玻璃基板是一項(xiàng)重大突破，它可解決有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破現(xiàn)有傳統(tǒng)基板限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時(shí)更省電、更具散熱優(yōu)勢。
因此廠商們對其給予厚望。英特爾就表示，到2030年之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能會(huì)達(dá)到使用有機(jī)材料在硅封裝上延展晶體管數(shù)量的極限，有機(jī)材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板技術(shù)突破是下一代半導(dǎo)體確實(shí)可行且不可或缺環(huán)節(jié)；該突破使封裝技術(shù)能夠持續(xù)擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)在單一封裝中容納1兆個(gè)晶體管目標(biāo)，并將摩爾定律延續(xù)到2030年之后。
用英特爾的話來說，玻璃基板能將單個(gè)封裝中的芯片區(qū)域增加50%，從而可以塞進(jìn)更多的Chiplet。
據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，A股中已布局玻璃基板相關(guān)業(yè)務(wù)的公司有：
沃格光電具備玻璃基板級封裝載板技術(shù)，且具備小批量產(chǎn)品供貨能力。公司玻璃基板級封裝載板產(chǎn)品采用TGV巨量微通孔技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)各類芯片包括存儲(chǔ)芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝）。
長電科技已在進(jìn)行玻璃基板封裝項(xiàng)目的開發(fā)，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)。
三超新材的倒角（邊）砂輪可用于玻璃基板的倒邊工序。
來源：科創(chuàng)板日報(bào)
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