通格微研發創新投入,在半導體先進封裝領域持續深耕
玻璃基板作為封裝環節的關鍵材料,成為半導體行業的新熱點和新趨勢
英偉達也優先考慮在未來芯片中使用玻璃基板技術
半導體材料大廠SKC近日宣布,開始批量生產玻璃基板
英特爾計劃量產玻璃基板最快2026年上路。
興森科技,玻璃基板、FCBGA封裝基板均屬于高端封裝基板的一種技術路線
PCB龍頭臻鼎,以制定在電子設備中采用玻璃基板的戰略
隨著高性能AI半導體的競爭加劇,全球半導體公司考慮采用新一代玻璃基板
下一代芯片開發領域,蘋果正積極參與玻璃基板制成的PCB
三星集團,開始著手聯合研發玻璃基板