興森科技(002436.SZ)6月14日在投資者互動平臺表示,玻璃基板、FCBGA封裝基板均屬于高端封裝基板的一種技術路線,并不是替代概念。玻璃基板只是將CORE層材料由有機樹脂材料變為玻璃、對CORE層產線更新設備和加工工藝即可,增層仍然是基于ABF膜的加工工藝,與現有FCBGA封裝基板的增層工藝并無差異。目前玻璃基板的生產工藝并不成熟,尤其是在鉆孔、金屬化、切割等工藝層面受限于制造設備、電子化學品等還未完全打通,規?;a成本也屬于考量關鍵。公司已啟動玻璃基板研發項目并有序推進中,目前處于技術儲備階段,主要集中于工藝能力研究和設備評估方面進行開發。
來源:每日經濟新聞
聲明:我們尊重原創,也注重分享;文字、圖片版權歸原作者所有。轉載目的在于分享更多信息,不代表本號立場,如有侵犯您的權益請及時聯系,我們將第一時間刪除,謝謝