隨著全球人工智能（AI）的蓬勃發展，促使蘋果等大型科技公司考慮在半導體工藝中采用下一代玻璃基板，SKC、三星電機和LG Innotek等韓國企業集團也加入了這場競爭，預示著一場重大的行業變革到來。
業內人士透露，隨著高性能AI半導體的競爭加劇，得益于技術進步，英特爾、英偉達、AMD等全球半導體公司預計最早將于2026年采用玻璃基板。KB證券研究分析師Lee Chang-min預測：“隨著AI數據處理量呈指數級增長，到2030年有機（塑料）材料基板將變得缺乏。玻璃基板最初應用于AI加速器和服務器CPU等高質量產品，預計將逐步擴展到更廣泛的產品領域。”玻璃基板利用玻璃代替傳統的塑料材料，由于其剛性，可以形成更精細的電路，并且由于其耐熱性和抗彎曲性，有利于大規模應用。它們還具有電信號損失和速度方面的優勢。將多層陶瓷電容器（MLCC）等無源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶體管。半導體行業預計，在半導體工藝中采用玻璃基板可以使半導體微加工技術顯著進步兩代或更多代。英特爾于2023年5月宣布進軍玻璃基板業務，一直在通過與韓國一些半導體設備公司合作，積極準備玻璃基板的應用。SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司。SKC與應用材料合作成立Absolics，并投資2.4億美元在美國喬治亞州建設玻璃基板制造工廠。該工廠預計將于今年第二季度或第四季度開始生產。韓國零部件巨頭三星電機和LG Innotek也將玻璃基板視為新的增長動力，并開始進行生產投資。三星電機于1月在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024上正式宣布進軍玻璃基板市場。業界預計將于2025年進行原型生產，并于2026年開始全面量產。還有預測稱，三星集團的電子子公司將在玻璃基板生產方面進行合作，分別由三星電機、三星電子和三星顯示負責研究半導體和基板的開發、制造、組合以及玻璃工藝。LG Innotek正在大力實現業務多元化，包括擴大半導體基板業務，也將玻璃基板視為未來的主要收入來源。來源：集微網
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