PCB 龍頭臻鼎董事長(zhǎng)沈慶芳30日股東會(huì)后受訪回應(yīng)記者提問(wèn)玻璃基板議題指出，公司在玻璃基板不會(huì)缺席，但從產(chǎn)業(yè)來(lái)看量產(chǎn)仍言之過(guò)早。
沈慶芳說(shuō)，"玻璃基板還早"，不論從設(shè)備上，或是生產(chǎn)壓合四層以上都尚有諸多困難待克服，這類情況很像當(dāng)初在耀文的時(shí)候大家在炒內(nèi)埋式議題，但從當(dāng)時(shí)后來(lái)到現(xiàn)在也沒(méi)有成熟，可以說(shuō)公司在玻璃基板不會(huì)缺席但短期要量產(chǎn)仍言之過(guò)早。
臻鼎董事暨禮鼎半導(dǎo)體科技董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理李定轉(zhuǎn)也提到，觀察后續(xù)產(chǎn)品越來(lái)越高階，可能玻璃基板在某類產(chǎn)品有好處但并非全面，玻璃基板可能是投資界有議題要討論但就產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)面來(lái)看還早。
沈慶芳也說(shuō)，公司在 One ZDT 策略下降低淡旺季波動(dòng)，在基本盤下持續(xù)產(chǎn)品線多元化，公司持續(xù)積極落實(shí)"布局全球，發(fā)展高階"的營(yíng)運(yùn)方向。
目前 PCB 通常由玻璃纖維和樹脂混合制成，下面是銅層和焊料層。這種材料對(duì)熱很敏感，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)會(huì)降低芯片性能，因此透過(guò)熱節(jié)流仔細(xì)控制芯片溫度，代表芯片只能在有限時(shí)間維持最高性能，再降回較慢速度，以降低溫度。
改用玻璃基板后將大幅提高電路板能承受的溫度，使芯片在更高溫度下運(yùn)作，并在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)維持最高性能。此外，玻璃基板具有扁平特性，能進(jìn)行更精確雕刻，使元件間距離更近，增加任何給定尺寸內(nèi)的電路密度。
目前英特爾在這領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，三星也正研究這項(xiàng)技術(shù)，蘋果正與幾間供應(yīng)商進(jìn)行討論，以制定在電子設(shè)備中采用玻璃基板的戰(zhàn)略，預(yù)期三星可能是其中之一。三星集團(tuán)子公司將合作投資玻璃核心基板（GCS）研發(fā)，以加快商業(yè)化進(jìn)程，目標(biāo)是與處于領(lǐng)先地位的英特爾競(jìng)爭(zhēng)。
玻璃基板可能成為各國(guó)共同完成的新領(lǐng)域，除基板制造商外，將吸引全球 IT 設(shè)備制造商和半導(dǎo)體企業(yè)參與。隨著逐漸芯片微縮，將面臨物理極限，部分業(yè)界人士認(rèn)為，新材料是保持發(fā)展速度的關(guān)鍵。
英特爾研究員兼基板 TD 模塊工程總監(jiān) Rahul Manepalli 指出，將玻璃視為一種手段，可獲得與硅中介層非常相似的互連密度，但玻璃基板也面臨整合和界面工程問(wèn)題。部分挑戰(zhàn)包括易碎性、缺乏與金屬線的黏合力，以及難實(shí)現(xiàn)均勻的通孔填充，這對(duì)穩(wěn)定電氣性能至關(guān)重要。
另與硅相比，玻璃具高透明度和不同反射系數(shù)，給檢測(cè)和測(cè)量帶來(lái)挑戰(zhàn)。許多適用于不透明或半透明材料的測(cè)量技術(shù)在玻璃上都不太有效，可能導(dǎo)致訊號(hào)失真或丟失，影響測(cè)量精度。
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