HDI板近年來主要應用于智能手機上， 在2017年更迎來了采用先進MSAP工藝的高價HDI板， mSAP工藝在2018年持續滲透并將在未來幾年進一步助力PCB市場發展。
為幫助會員搶占市場先機，HKPCA與CPCA聯合于 2019年8月23日（星期五）在東莞舉辦「HDI生產技術及可靠性要求研究」研討會。
主辦單位:
香港線路板協會（HKPCA）、中國電子電路行業協會（CPCA）
時間:
2019年8月23日（星期五）
上午9點到下午4：30
地點:
東莞市柏寧長安國際酒店三樓宴會2號廳
東莞市長安鎮德政中路222號
培訓目的:
幫助學員對HDI及其可靠性有更多更廣泛的認識
研討會對象:
生產HDI及有意于涉足更高級HDI板的PCB生產廠商
流程安排:
08:40
報到
09:00-12:00
HDI生產技術及可靠性要求研究（蘇新虹 珠海方正印刷電路板發展有限公司）
12:00-13:30
午餐
13:30-16:30
最有效的微通孔金屬化工藝（陳楚文/陳裕锜 麥德美化學處理方案有限公司）
備注：
課題大綱及講師簡介（請見下方課程大綱內容）；因課程具體內容需要，講師可對授課時間、內容作臨時性調整！
費用:
1. HKPCA會員– 每位RMB500或HKD580（費用包括講義、午餐、茶歇）
2. 非HKPCA會員 – 每位RMB800或HKD 930（費用包括講義、午餐、茶歇）
3. 住宿自理
截止日期：2019年8月20日
查 詢（深圳秘書處）：
全小姐Eva Quan: Tel#: (86) 755 8624 0020;
Email ID: evaquan@hkpca.org
袁小姐Susan Yuan; Tel#: (86) 755 8624 1673;
Email ID: susanyuan@hkpca.org
點擊“http://www.hkpca.org/uploadFileMgnt/01_20197181370.pdf”下載報名表格！
