為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺，由中日電子電路友好促進會理事會提議，CPCA科學技術委員會商定，將于10月31日至11月1日在東莞會展國際大酒店召開以“5G時代，產業發展”為主題展開的 “2019中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。
會議邀請了以下嘉賓作開幕式特別演講，歡迎廣大工程技術人員、管理人員以及關注電子電路行業發展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術經驗與新成果！
論壇開幕式特邀演講嘉賓
丁冬雁，博士，上海交通大學電子材料與技術研究所副教授/博士生導師，上海市浦江人才/優秀技術帶頭人、美國肯塔基大學電氣工程系高訪學者、有色金屬材料與工程期刊編委、上海有色金屬學會理事、IEEE 會員、第八屆電子封裝技術國際會議和上海電子互連技術國際論壇秘書長。講授《半導體材料與器件》和《半導體材料與集成電路制造基礎》課程。負責完成中國博士后科學基金、國家自然科學基金、國家重大科學儀器研發專項課題、西門子、法液空和安集微電子研發項目。發表學術論文一百余篇，申請發明專利二十余項。
演講摘要：
5G時代的到來標志著新一代信息技術革命發展到一個嶄新的階段，萬物即將實現高速實時互連，各行各業將被5G賦能新應用。本報告從5G的歷史、5G核心技術、5G前沿技術、5G應用場景、5G典型應用案例、5G產業鏈（包括5G芯片、5G手機等）及其未來發展趨勢等方面作系統介紹，以共同推進5G產業發展。
Dr. E Fukuda
Eisuke Fukudagraduated from the faculty of electrical engineeringof Tohoku University in 1979 and joined Fujitsu Laboratories Ltd., where has a30-years-long R&D experience on wireless communication systems. Since 1993,he had been engaged in research work for the 3rd generation mobilecommunications system such as W-CDMA or IMT-2000 as well as the 4th generationsuch as LTE and LTE-Advanced. In addition, he had actively been involved inglobal standardization as Vice Chairman of TSG-RAN of 3GPP from 2001 to 2005and a regular member of Japan’s delegates of ITU-R SG8 WP8F. Since 2019, he hasbeen with Tokyo Institute of Technology as SpeciallyAppointed Professor.
He has a doctoratefrom the University of Tokyo. He is a fellow of the Institute of Electronics,Information, and Communication Engineers (IEICE) of Japan and a member of theInstitute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). His current interest includesthe 5G systems and the related various services.
Abstract：
G wireless technology tremendously expands itscapabilities and performances. The maximum data rate is expected to increase to10 Gbps, which means people can enjoy rich-contents without any stress. Thelatency is drastically shortened to less than 1 ms, by which new real-timeapplications such as augmented reality, various kinds of robots, and autonomousdriving would be in reality. And connected devices of 1 M/km2 can be supported,which allows full accessibility of all kinds of sensors and industrial IoTdevices. Thanks to these enhanced wireless capabilities, the new era of "DigitalTransformation" would be opened up, where human life and a way of business would be drastically reorganized and reconstructed.This presentation summarizes key features of 5G technology, some servicetrial experiments conducted in Japan using the 5G, and device trends to supportthe 5G systems in the future, especially applied to millimeter wave radiotransmission.
陶子鵬，上海交通大學MBA工商管理畢業，工程師職稱。
工作經歷：
1994年6月-1999年3月：蘇州二建五分公司水電分公司副經理
1999年5月至今：蘇州市方正建設發展有限公司 董事長
2008年4月至今：蘇州方正地產發展有限公司 董事長
2013年10月至今：中基（昆山）置業發展有限公司 董事長
2013年10月至今：庫特勒環保科技（蘇州）有限公司 董事長
2014年7月至今：橋德科技集團 董事長
演講摘要：
庫特勒區位和歷史介紹：位于斯圖加特南部的黑森林地區，毗鄰瑞士，是德國工業的發源地。
我們的使命和愿景：通過不斷的研發，使我們成為細分領域的首選和最可靠的供應商
我們所服務的領域：目前在印制線路板（PCB），光伏領域，食品機械領域和一些其他自動化單機設備。
庫特勒設備的品質：德國品質，毫無懈怠
庫特勒的研發團隊：和德國、中國的各大高校合作開發，從中國輸送工程師到德國學習他們技術的理念。
我們的客戶：我們的客戶在該領域都是排名前100的優質客戶。
林定皓 資深專案處長 · 景碩科技股份有限公司
林定皓，東海大學化工系畢業，1987年從事電路板制作行業至今，兼任產業、協會顧問20余年，出版相關書籍20余本。現任景碩科技研發處先進產品技術開發、資深協理。申請專利70余項，已獲得專利近40項，近年主攻特小孔、超細線、微機電應用領域的發展。近年重要成果為發展出微型馬達產品并投入市場應用。
演講摘要：
5G技術五大訴求，毫米波、小蜂巢、巨量多功傳輸、指向功能、全雙向溝通，必須采用與4G不同的技術做信息溝通。云端、自駕、物連，讓未來世界能達成實時、多元、全面性互連。全球各地應用方向固然不同，但大需求是一致的。
這種高端通信技術早已存在，但廣泛用于各領域則是5G時代來臨的寫照。面對這種高端通信需求，通信器件最大的變化是天線結構的改變與數碼組件的整合，如何提升載板的特殊結構制作能力，應對5G世界的需求挑戰，是業者即刻要面對的課題。
廣東生益科技股份有限公司副總經理；蘇州生益科技有限公司董事長；臺灣生益科技有限公司副董事長。
中國電子電路行業協會副理事長；中國電子電路行業協會覆銅板分會會長。
中國社會科學院研究生院研究生；上海中歐國際工商學院EMBA工商管理碩士。
演講題目： 《機遇與挑戰——5G時代的電子電路基材前景和市場展望》
演講摘要：
伴隨著科學技術的進步，特別是在萬物互連的到來，5G通訊將成為下一個十年電子電路產品技術和市場高速發展的新動力，高速、高頻材料將在這一個發展浪潮中成為電子電路萬眾矚目的熱點。如何應對這個市場的技術挑戰？作為電子電路基材的覆銅板在技術創新和產品解決方案的提供者，我們也面臨著機遇與挑戰。
工作經歷：
2001年-2002年：華通電腦惠州有限公司，負責3mil/3mil線路開發項目
2002年-2005年：汕頭超聲印制板二廠，負責sample的MI、拼板、高復雜板加工、通過Sony考試板、IBM考試板加工
2006年-2011年：華為技術有限公司，負責研發了局部混壓、系統HDI可靠性研究、埋銅項目開發、56層雙面對壓盲孔背板、微波項目開發、天線技術研究
2012年-至今：中興通訊，負責設計廠家能力驗證板、廠家問題診斷和技術質量能力提升、整合行業PCB資源。
演講題目： 《5G的PCB技術發展和質量控制策略》
演講摘要：
本文主要是講5G網絡的組成架構，從光模塊、天線、基站和核心網的組成和技術要求。未來對5G的投資情況，以及5G加工出現的問題難點。5G核心材料的發展方向。5G光模塊速率提升，PCB技術的疊加越來越復雜，因為產量小，需要高技術能力的加工供應商的出現。MIMO技術應用在天線，導致64or128組天線的出現，天線扁平化，對一致性、駐波比和相位提出了更高的要求。基站因為散熱要求，以及速率要求，高速、埋銅和大尺寸PCB加工變得越來越重要。插損的研究，對高速具有很大的意義。導致材料向著非極性、低損耗樹脂材料方向發展，加上無鉛，分層加劇。本文討論5G發展PCB技術和材料需求。
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