【預(yù)告】多位行業(yè)大咖坐鎮(zhèn)，這場PCB論壇議程更新中
蜂虎-PCB信息網(wǎng)
2024-10-12
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2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇
為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會和一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會共同主辦，將于11月6日至8日在深圳召開以“凝心聚力，向新發(fā)展”為主題展開的 “2024中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”。歡迎廣大工程技術(shù)人員、管理人員以及關(guān)注電子電路行業(yè)發(fā)展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與新成果。
同期還設(shè)有“玻璃基板”專題論壇，“低空經(jīng)濟(jì)”專題論壇，“汽車電子”專題論壇，“ESG”專題論壇以及 CPCA SHOW+2024等活動均可參加。
主辦單位：
中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA
一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會JPCA
承辦單位：
媒體支持：
《印制電路信息》雜志社
PCB信息網(wǎng)
時(shí)間：
2024年11月6日至8日
地點(diǎn)：
深圳國際會展中心 · 寶安新館 · 6號館
廣東省深圳市寶安區(qū)展城路1號
《低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢》
由鐳 理事長 · 中國電子電路行業(yè)協(xié)會
《三維互連技術(shù)及其在三維集成中的應(yīng)用》
史訓(xùn)清 博士/先進(jìn)電子元件及系統(tǒng)副總裁 · 香港應(yīng)用科技研究院
《關(guān)于最新MID技術(shù)與日本MID協(xié)會》
遊佐（YUSA） 新事業(yè)統(tǒng)括本部 本部長 · 麥克賽爾株式會社
《封裝載板在電源管理產(chǎn)品上的應(yīng)用》
陳先明 創(chuàng)始人/CEO · 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
11月7日 展館H6·技術(shù)論壇區(qū)
《剛撓結(jié)合板撓性區(qū)空腔污染的解決與研究》
吳愛國 · 珠海杰賽科技有限公司
《高頻多層剛撓結(jié)合板制作技術(shù)》
江趙哲 · 湖南維勝科技有限公司
《多種不等厚局部臺階槽剛撓結(jié)合板工藝優(yōu)化研究》
趙相華 · 惠州市金百澤電路科技有限公司
《柔性電路板基板覆蓋膜鐳射開窗的工藝研究》
葉天保 · 廣州美維電子有限公司
《軟硬結(jié)合板PP偏位問題研究及改善》
黃大維 · 生益電子股份有限公司
《撓性板柔軟度及抗撕裂影響因素研究》
朱光遠(yuǎn) · 生益電子股份有限公司
《AI技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用》
謝勛偉 · 汕頭超聲印制板（三廠）有限公司
《封裝基板工廠智能化防錯(cuò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用的研究》
彭廣勝 · 武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司
《APS在智能工廠的應(yīng)用》
劉京通 · 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
《APS在封裝基板智能工廠的設(shè)計(jì)與應(yīng)用》
倪鎂芬 · 武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司
《智能化排刀準(zhǔn)備：鉆孔工序自動化升級的關(guān)鍵技術(shù)與實(shí)踐》
劉蓉蓉 · 廣州廣合科技股份有限公司
《PLM與大數(shù)據(jù)技術(shù)協(xié)同下的PCB工程效率與質(zhì)量革新》
任軍成 · 珠海方正科技高密電子有限公司
《高速光模塊金絲鍵合失效研究》
劉江 · 廣州杰賽電子科技有限公司
《35及50μm激光盲孔加工技術(shù)的加工工藝開發(fā)》
蔡堯 · 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
《AI芯片用高階任意層互聯(lián)HDI電路板制作技術(shù)研究》
葉大杰 · 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
《HDI盲孔加工工藝研究》
嚴(yán)冰 · 廣州廣合科技股份有限公司
《45μm微盲孔成孔工藝研究》
黃大維 · 生益電子股份有限公司
《封裝基板回流焊板面溫度均勻性改善研究》
王振 · 廣州興森快捷電路科技有限公司
《基于數(shù)字孿生概念的PCB鍍銅工藝性能評估》
趙鵬 · 上海格麟倍科技發(fā)展有限公司
《多物理場耦合研究HDI板通孔電鍍銅》
冀林仙 · 運(yùn)城學(xué)院
《化學(xué)沉銅的銅渣問題改善研究》
何念 · 碩成集團(tuán)廣東利爾化學(xué)有限公司
《撓性PCB精細(xì)線路化學(xué)鎳金加工能力提升研究》
高德萌 · 無錫深南電路有限公司
《超高厚徑比電鍍加工技術(shù)研究》
江會交 · 九江明陽電路科技有限公司
《mSAP圖形填孔電鍍薄板框的研究》
張杰芳 · 廣州美維電子有限公司
《高縱橫比PCB銅厚管控解決外層精細(xì)線路加工的方案研究》
鐘明君 · 重慶方正高密電子有限公司
圖形形成/特種印制板/ 機(jī)械加工技術(shù)《Mini LED燈珠載板45μm焊盤間距制作研究》
許偉錨 · 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司
《噴墨打印阻焊技術(shù)在PCB領(lǐng)域的應(yīng)用》
李亞東 · 天津普林電路股份有限公司
《一種改善圖形位置精度的工藝方法》
付康 · 勝宏科技（惠州）股份有限公司
《多層鋁基混壓印制電路板翹曲控制技術(shù)研究》
許校彬 · 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
《超高銅厚超細(xì)間距平面線圈基板技術(shù)研究》
吳允棟 · 福萊盈電子股份有限公司
《新一代高速服務(wù)器主板BGA共面度研究》
吳克威 · 廣州廣合科技股份有限公司
《5G通訊產(chǎn)品背鉆加工技術(shù)研究》
楊潤伍 · 珠海方正科技高密電子有限公司
《基于未來網(wǎng)絡(luò)及無線通信應(yīng)用的材料解決方案》
広川 祐樹 經(jīng)理 ? 松下機(jī)電株式會社電子材料事業(yè)部郡山材料研究所
《最先端半導(dǎo)體Package基板電氣檢查的動向（FC-BGA/TGV/TSV/RD L/interposer 檢查）》
郭漢嶺 助理經(jīng)理 ? 日置（上海）測量儀器有 限公司
11月8日 展館H6·技術(shù)論壇區(qū)
《Plasma技術(shù)在FCBGA基板除膠工藝的應(yīng)用研究》
徐勇 · 武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司
《基于MSAP工藝的封裝基板的精細(xì)線路制作技術(shù)研究》
廉治華 · 深圳市金百澤電子科技股份有限公司
《阻焊后Bussless工藝濺射銅殘留的改善研究》
任小柯 · 廣州廣芯封裝基板有限公司
《先進(jìn)封裝高速電鍍銅柱的研究》
楊彥章 · 廣東光華科技股份有限公司
《BT材封裝基板實(shí)現(xiàn)Fine line制作的研究》
胡強(qiáng) · 武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司
《基于CO2激光加工ABF盲孔參數(shù)模型的研究》
馮天時(shí) · 廣州廣芯封裝基板有限公司
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11月6日上午10:00（推薦時(shí)間段），深圳國際會展中心·寶安新館·南登錄大廳西側(cè)
11月7日上午09:00，深圳國際會展中心·寶安新館·南登錄大廳西側(cè)
服務(wù)熱線①：
+86-755-8288 0055/18126464213 （胡小姐）
服務(wù)熱線②：
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來源：CPCA
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