CPCA與JPCA將于今年秋季10月17日～18日在東莞舉辦“2018中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”，本次論壇主題為“綠色，智能”，現向全行業公開進行論文征集。
主辦單位
中國電子電路行業協會 （CPCA）
一般社團法人日本電子回路工業會（JPCA）
承辦單位
CPCA科學技術委員會
媒體支持
印制電路信息雜志社、PCB信息網
CPCA與JPCA將于今年秋季10月17日～18日在東莞舉辦“2018中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”，本次論壇主題為“綠色，智能”，現向全行業公開進行論文征集。
請行業內各單位，特別是會員單位，共同關注行業的發展和參與交流，積極組織工程技術人員、管理人員等撰寫相關論文，踴躍應征投稿。
一、征文范圍
1、智能化制造
5G 通訊下印制板新技術
汽車板新能源技術
MSAP制程工藝技術
PCB自動化設備和檢測儀器
智能化設備或智能化生產管理系統的運用
2、HDI 板/高速高頻材料/設備
撓性與剛撓性板PCB 加工新工藝
HDI 板、IC 載板、埋置元件板加工新工藝
高速高頻板的制作工藝
無鹵LOWDK、高頻高速材料的應用市場前景及加工技術
撓性PCB 材料及加工設備
電子互連裝配新技術
3、綠色生產新技術
三廢治理和回收利用新技術
新型環保及節能工藝技術
4、PCB可靠性控制
PCB產品質量可靠性研究綜述
超精細線路的制作工藝研究
車載系統的可靠性研究
微小孔加工及其金屬化工藝研究
層間對位精度的控制與提升
高精度阻抗控制要求PCB 的加工技術
可焊性涂/鍍層對焊接可靠性的影響研究
PCB基材選擇，與對產品可靠性的影響
金屬化孔的可靠性研究
5、剛撓板加工制造技術
剛撓板的結構特征及其制作工藝流程
一種適用于剛撓板加工的新型鉆頭和使用參數
剛撓板制作過程的工程制作控制要點
一種剛撓板加工過程中的特殊開窗（撓性部分）工藝
剛撓板去鉆污工藝改良與產品可靠性
多層剛撓結合印制板加工過程的漲縮控制研究
復合結構剛撓板制造工藝研究（剛撓與HDI 結合，剛撓與特殊基材結合）
6、PCB市場與管理
PCB行業與電子信息產業市場發展趨勢
人力資源、品質保證與成本節約管理之道
其他值得推行的新觀念和經驗
歡迎大家踴躍參與投稿！
二、論文提交步驟
第一步：提交摘要
＊摘要提交截止日期：2018年5月10日
＊摘要提交要求：
1、論文摘要（中、英文兩種文字）,字數控制在500字內，要求能夠清楚表述論文的中心內容，關鍵論點及重要性。
2、作者（演講人）必須信息：工作單位，主要工作經歷，聯系地址和方式以及本人二寸電子版本數碼彩照一張（正面端莊照，且清晰度高）。
第二步：提交論文全文
通過審核的論文摘要，按照以下要求撰寫論文全文。
＊論文全文提交截止日期：2018年6月8日（如逾期未提交論文全文，則視為放棄）
＊論文提交要求：
1、論文全文字數一般在6000字內(圖表不計)，提交格式為MS Word格式，說明和圖表等要標準的格式。
2、文稿一律以電子文檔用E-mail或光盤形式提交至協會秘書處。
3、文章頁面大小(自定義)：頁面設置為：上：2.5cm；下：2cm；左：2.5cm；右：2.5cm；頁面寬度為21cm；頁面高度為28.5cm，頁眉、頁腳設定為1.25cm。
4、文章正文撰寫字體一律為5號宋體；大題目為(英語/中文)：4號宋體；單位和作者名字：小四號宋體；小標題為：5號黑體；圖表解釋為5號楷體。
5、論文內表述請務必使用法定計量單位(不能用Oz，mil，in應該用mm表示；不能寫成um應該是μm)；中文論文內不要夾雜英文，英文縮寫應標注中文注釋。
（對已提交的摘要和論文，無論采用與否，一律不予退回；對于被編入論文集的論文，將向作者贈送論文資料一本。對于提交的論文有推薦刊登在印制電路信息雜志的權力）
6、請提交論文的個人或企業在論文提交時務必審核好再提交，避免重復提交和出錯。
第三步：論文發表
論文全文提交截止日期以后，我們將組織行業專家對所有論文按先進性和創新性、實用性和效益、表述條理性、論文結構規范性、論文詞語規范性五大方面進行評審，評選出大會期間演講論文及編入論文集的論文。被評選為演講的論文將會以書面形式通知演講者。
＊演講者注意事項：
1、演講論文非商業性，不能進行相關產品的直接比較
2、中文講演，非中文應在摘要上注明，并自行安排必要的翻譯
3、為演講人員提供當天的免費大會票
請將論文摘要與論文全文發送至：
E-mail：academy@cpca.org.cn; 并注明：“CPCA Forum”
聯系電話：021-54179012、54179011*301
直線：021-54178239
傳真：021-54179002
聯系人：諸蓓娜
