“2020中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”
論壇以“精工智造，智聯未來”為主題，
由CPCA和JPCA共同主辦
CPCA科學技術委員會承辦，
吸引了業界大咖、行業專家以及PCB精英共300多人出席現場，
大家共聚一堂，共同探討和分享技術經驗與新成果。
由理事長表示，這次論壇主題是幫助我們制造業企業如何能更加好地擁抱未來，在智能化和大數據以及工業互聯網這些方面能有所建樹。今天上午，新一屆理事會和監事會領導班子產生了，在今后，協會會繼續加強在業內上下游產業鏈學界、研發機構以及政府更廣泛的聯系。他預祝論壇順利成功，也預祝電路板行業在這種困難的、充滿不確定的時期，仍然能夠確定性地發展和進步。
因疫情原因，日本相關代表不能親臨現場，JPCA會長小林俊文特別為論壇錄制了視頻。他代表JPCA對會議召開表示祝賀，并祝賀CPCA成立三十周年。他提到，因為疫情肆虐，世界各國很多大型活動都被迫取消，中國則在較短時間內取得了疫情的有效控制， 各項經濟活動也迅速恢復正常 給他們帶來戰勝疫情的信心。他指出，在抗擊疫情上，CPCA給JCPA給予了很大的幫助，他鄭重感謝這份中國情誼。
本次論壇開幕式特別邀請了四位重磅嘉賓做了精彩分享，內容涵括5G PCB、5G覆銅板、智能制造中的信息安全等業者熱切關注的領域，精彩紛呈。中興通訊股份有限公司材料質量專家級工程師李敬科給大家帶來了《5G PCB的現在和未來》的分享。他指出，未來PCB技術主要集中在高頻、高速、高密、高性能和低成本，需要關注高頻和高速材料、散熱技術、信號處理和高厚徑比。
廣東生益股份有限公司總工程師曾耀德跟大家從板材的角度分析了《5G覆銅板技術與發展趨勢》。
無錫市同步電子科技有限公司首席科學家顧健則著眼于智能制造中的信息安全給大家帶來了精彩分享，主要從智能制造、數字工廠、工業互聯網；智能制造面臨的安全風險和典型案例；智能制造信息安全體系及實施路徑以及智能制造信息安全支撐及關鍵認識幾個方面展開詳細論述。
圖｜太陽控股株式會社常務執行董事CDO（首席數字化負責人）俵輝道
此外，太陽控股株式會社常務執行董事CDO（首席數字化負責人）俵輝道通過視頻的方式和大家講述了《日本DX（Digital Transformation）的狀況與太陽控股的舉措》。講話中，他主要分享了日本企業數字化轉型狀況以及公司目前在數據化轉型所采取的措施。
毫無疑問，這是一場智者之間的思想碰撞；一場學者之間的學習分享；一場精英之間的切磋交流，更是一場業內之間的攜手共創。正如華為最近發布的一則短片所言：在一起，就可以。相信有這么多一直上下求索的PCB人一起向前，中國電路板行業定將更加繁榮發展。（溫馨提醒：明天還有多場精彩專題，敬請留意）
