為提升行業技術水平、為行業提供交流技術平臺，由中國電子電路行業協會和一般社團法人日本電子回路工業會共同主辦，將于11月7日至8日在深圳召開以“科技創新，智造前行”為主題展開的 “2023 中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”。
會議相關內容告知如下，歡迎廣大工程技術人員、管理人員以及關注電子電路行業發展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術經驗與新成果！
時間 | 2023年11月7日~8日 9:30~17:30
地點 | 深圳機場希爾頓逸林酒店
深圳市寶安區航城大道66號
主辦單位 | 中國電子電路行業協會CPCA
一般社團法人日本電子回路工業會JPCA
承辦單位 | CPCA科學技術工作委員會
媒體支持 | 《印制電路信息》雜志社
PCB信息網
開幕式及主旨論壇
2023/11/7
二樓 大宴會廳
13:30-14:30 2023電子電路創新發展大會暨產業鏈成果展示會開幕式
14:30-15:20 面臨當前全球經濟低迷，日本PCB對未來的評估與動向
高原 邦夫 事務局長 ? 一般社團法人日本電子回路工業會
15:20-15:50 汽車電子特征以及對PCB的期望
楊曉建 原技術副總裁 ? 博世中國投資有限公司
15:50-16:05 工業大模型及落地應用
黃鋒 產品委員會聯席主席/工業產品部總經理 ? 百度智能云
16:05-16:10 茶歇
16:10-17:00 先進封裝材料—味之素堆積膜ABF
徳永弘樹 董事長 ? 味之素（上海）化學制品有限公司
17:00-17:30 面向后摩爾時代先進封裝器件可靠性研究進展
陳義強 研究員 ? 工業和信息化部電子第五研究所
* 具體日程以當天為準
分論壇
2023/11/8
二樓大宴會廳1
電路設計與載板技術
09:30-09:55 高速PCB差分插入損耗影響因素研究
許偉廉 ? 博敏電子股份有限公司
09:55-10:20 高精度阻抗設計與管控研究
雷璐娟 ? 重慶方正高密電子有限公司
10:20-10:45 PCB差分過孔阻抗仿真研究
王鵬 ? 無錫深南電路有限公司
10:45-11:10 10層FCBGA載板的制作關鍵技術研究
王立剛 ? 深圳市強達電路股份有限公司
11:10-11:35 ABF封裝載板激光盲孔斜度提升
郭耀強 ? 廣州興森快捷電路科技有限公司
11:35-12:00 銅柱法協同高導熱介質提升封裝基板散熱能力提升研究
徐小偉 ? 珠海越亞半導體股份有限公司
特種板與HDI技術
13:30-13:55 高多層厚銅電源板關鍵技術研究
黃克強 ? 深圳市博敏電子有限公司
13:55-14:20 特殊凹腔印制板壓合阻膠方案研究
付藝 ? 珠海方正電路板發展有限公司
14:20-14:45 用于封裝內電源的高Q值印制電路板集成磁芯功率電感器
賈維 ? 電子科技大學材料與能源學院
14:45-15:10 水平沉銅樹脂塞孔板蓋帽不良影響因素研究
王佐 ? 勝宏科技（惠州）股份有限公司
15:10-15:35 超薄銅箔對精細線路制作的影響
徐友福 ? 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
15:35-16:00 基于MSAP技術的精細線路間滲鍍短路改善研究
廉治華 ? 惠州市金百澤電路科技有限公司
16:00-16:25 多階HDI產品孔底芯板裂紋研究
吳勁倫 ? 生益電子股份有限公司
2023/11/8
二樓大宴會廳2
檢測技術與智能制造
09:30-09:55 生產過程對PTFE板材DK的影響因素研究
趙康 ? 生益電子股份有限公司
09:55-10:20 PCB半成品阻抗到成品阻抗的變化探討
李泰巍 ? 珠海中京電子電路有限公司
10:20-10:45 化學鎳鈀金鈀層表面孔洞黑點可靠性研究及其標準制定
袁錫志 ? 深南電路股份有限公司
10:45-11:10 RFID技術在PCB智能工廠的應用方法探討
陳銳 ? 汕頭超聲印制板公司
11:10-11:35 缺陷管理系統在封裝載板中的應用
李雯彥 ? 武漢新創元半導體有限公司
11:35-12:00 基于Minitab的數據分析和可視化系統的設計與開發
余云龍 ? 廣州廣合科技股份有限公司
電鍍涂覆技術
13:30-13:55 電子封裝中高散熱銅/金剛石熱沉材料的電鍍技術研究
謝平令 ? 電子科技大學
13:55-14:20 PCB酸性鍍銅陽極泥與電鍍添加劑關系的研究
何念 ? 廣東利爾化學有限公司
14:20-14:45 先進封裝表面金屬化研究
楊彥章 ? 光華科學技術研究院（廣東）有限公司
14:45-15:10 不溶性陽極溶銅塊在VCP直流電鍍工藝應用研究
王穎 ? 深圳市正天偉科技有限公司
15:10-15:35 大面積密集通孔區域鍍銅厚度提升研究
尹國臣 ? 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
15:35-16:00 雙層不溶性鈦網陽極脈沖電鍍銅技術研究
林章清 ? 廣東天承科技股份有限公司
16:00-16:25 基于仿真手段的全板電鍍銅厚極差優化研究
陳柳明 ? 深南電路股份有限公司
2023/11/8
二樓大宴會廳3
撓性與剛撓結合板技術
09:30-09:55 多個空腔軟硬結合板層間可靠性影響因素研究
朱光遠 ? 生益電子股份有限公司
09:55-10:20 撓性電路板的彎折性能研究
曹廣盛 ? 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
10:20-10:45 軟硬結合板非導通孔到圖形對位能力研究
許明齊 ? 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司
10:45-11:10 剛撓板軟板區域揭蓋方法研究
吳攀 ? 廣州廣合科技股份有限公司
11:10-11:35 關于阻膠膜制作軟硬結合板的方案研究
周源偉 ? 珠海中京元盛電子科技有限公司
11:35-12:00 剛撓結合板鉆孔披鋒改善研究
陳起平 ? 惠州市金百澤電路科技有限公司
日資企業專場
13:30-14:20 松下電子材料-高速材料和開發技術介紹
阿部 智之 研發所長 ? 松下電子材料（廣州）有限公司
14:20-15:10 感光性防焊油墨的介紹
三木禎大 部長 ? 株式會社田村制作所/上海祥樂田村電化工業有限公司
15:10-15:35 濕式噴砂技術介紹及加工實例
高翔 ? 磨考株式會社
15:35-16:25 汽車電子點膠的解決方案
石黒 秀雄 副總經理 ? 武蔵高科技（香港）有限公司
16:25-16:50 HIOKI最新的電氣檢測解決方案
郭漢嶺ATE部主管 ? 日置（上海）測量儀器有限公司
具體日程以當天為準
