【PCB信息網(wǎng)】11月7日訊 由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈成果展示會(huì)于今明兩日在深圳機(jī)場希爾頓逸林酒店隆重召開，論壇以“鏈動(dòng)向上，智見產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題，現(xiàn)場PCB大咖云集，“星”光熠熠。
洪芳秘書長介紹，本次創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇、熱點(diǎn)專場論壇、技術(shù)專題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專用設(shè)備以及材料、下游終端客戶、政府等關(guān)鍵因素，吸引了來自華為、中興通訊、通用汽車等知名終端客戶；以及來自中國科學(xué)院微電子研究所、中國空間技術(shù)研究院、深圳先進(jìn)材料研究院、電子科技大學(xué)、深圳大學(xué)、廣州大學(xué)等高研院校和來自全國各地方電子行業(yè)協(xié)會(huì)等代表共同參與。大會(huì)共計(jì)有500多家企業(yè)、近千人于今明兩天共聚鵬城，共同碰撞創(chuàng)新的火花。2023中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇無疑是本次活動(dòng)的重磅環(huán)節(jié)。論壇開幕式上，數(shù)位重量級(jí)嘉賓發(fā)表致辭。
他在致辭中主要分享了在行業(yè)管理方面的思考和認(rèn)識(shí)。他指出，在消費(fèi)和經(jīng)濟(jì)下行的環(huán)境下，電子制造業(yè)的發(fā)展確實(shí)有一些放緩，但從相關(guān)數(shù)據(jù)來看，相關(guān)企業(yè)第三季度的情況比起上半年而言已經(jīng)舒展了不少，整體展望今年的電子信息產(chǎn)業(yè)仍然有望取得正向增長。同時(shí)他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前的電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)深入泛化到國民經(jīng)濟(jì)的每一個(gè)門類，因此即使當(dāng)前行業(yè)面臨不少困難和挑戰(zhàn)，對(duì)于行業(yè)的發(fā)展前景仍然抱有強(qiáng)烈信心。
提及電子電路行業(yè)，他表示，在眾多壓力和挑戰(zhàn)下，行業(yè)總體仍然保持平穩(wěn)，技術(shù)創(chuàng)新的探索依然在加快，面向汽車電子、工控、人工智能、數(shù)據(jù)中心等方面的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新也在加強(qiáng)，而當(dāng)前行業(yè)進(jìn)行中的“大浪淘沙”，也許將促進(jìn)行業(yè)的創(chuàng)新力度以及集中度。
他在致辭中指出，我們行業(yè)的發(fā)展情況是整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的“晴雨表”，行業(yè)的訂單情況也反映整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，并且具有一定的前瞻性指標(biāo)。當(dāng)前，行業(yè)圍繞能源電子這一領(lǐng)域（新能源汽車、電池、光伏等）的主力廠商發(fā)展勢頭相對(duì)較為猛烈。
由理事長在講話中還特別強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新對(duì)于未來發(fā)展的重要性。他認(rèn)為未來的創(chuàng)新是“軟硬結(jié)合”的；是開放的、國際化的；同時(shí)為了滿足客戶的需求，需積極建設(shè)新的創(chuàng)新生態(tài)。他表示，相信在政府的堅(jiān)定支持下， PCB企業(yè)家們將極大發(fā)揮自身的靈活和堅(jiān)韌性，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專職副理事長兼黨支部書記劉源超
他指出，集成電路行業(yè)和PCB行業(yè)密不可分，集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)行，而PCB是電子元器件的支撐體和電氣連接載體，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量，這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)新方面高度協(xié)同、互相成就。在此基礎(chǔ)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也將密切協(xié)同配合中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)，雙方加強(qiáng)合作，共同推動(dòng)中國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。講話中，他還向大家簡單介紹了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況。
一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會(huì)JPCA事務(wù)局長高原邦夫
他在講話中對(duì)疫情期間CPCA給予的防控物資方面的幫助表達(dá)了由衷的感謝，并表示希望通過兩個(gè)協(xié)會(huì)之間加強(qiáng)合作，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
其后，數(shù)位嘉賓分別圍繞PCB的技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢、日本的社會(huì)與PCB發(fā)展、汽車電子對(duì)PCB的期望、工業(yè)大模型及落地應(yīng)用等內(nèi)容進(jìn)行精彩分享。
中國電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)主任委員、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長陳長生教授級(jí)高工給大家?guī)怼队≈齐娐芳夹g(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢》的主題分享。他指出，隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，印制電路技術(shù)在不斷改進(jìn)提高，未來圍繞5G甚至更高頻率通信技術(shù)加速變革和“后摩爾時(shí)代”集成電路制造和封裝工藝的進(jìn)步，印制電路技術(shù)呈現(xiàn)快速迭代的發(fā)展態(tài)勢，新材料、新工藝和新設(shè)備將不斷涌現(xiàn)。
一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會(huì)JPCA事務(wù)局長高原邦夫則從日本的社會(huì)狀況、線路板的生產(chǎn)情況以及行業(yè)發(fā)展方向等內(nèi)容展開分享了《日本的社會(huì)與技術(shù)》主題演講。
博世中國投資有限公司原技術(shù)副總裁楊曉建給大家?guī)怼镀囯娮犹卣饕约皩?duì)PCB的期望》專題分享。
百度智能云產(chǎn)品委員會(huì)聯(lián)席主席/工業(yè)產(chǎn)品部總經(jīng)理黃鋒則作了《工業(yè)大模型及落地應(yīng)用》專題分享。
味之素（上海）化學(xué)制品有限公司董事長德永弘樹分享《先進(jìn)封裝材料-味之素堆積膜ABF》
工業(yè)和信息化部電子第五研究所研究員陳義強(qiáng)分享《面向后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝器件可靠性研究進(jìn)展》。
除此之外，本次創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)還開設(shè)了汽車電子、綠色環(huán)保、智能制造、封裝基板四大熱點(diǎn)專場論壇，并特別構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)，通過新技術(shù)、新產(chǎn)品、新需求的展示及剖析，優(yōu)化行業(yè)核心及潛力業(yè)務(wù)場景的需求和痛點(diǎn)，梳理企業(yè)在新業(yè)態(tài)趨勢引領(lǐng)下的轉(zhuǎn)型思考，打造了一場開放創(chuàng)新、合作共享的高水平科技盛會(huì)，與會(huì)者受益匪淺，紛紛點(diǎn)贊。
（11月8日還將有多場技術(shù)專題分論壇以及熱點(diǎn)專場論壇精彩呈現(xiàn)，敬請(qǐng)期待！)
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