2024年11月6-8日，“2024電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路（大灣區）展覽會”（CPCA Show Plus）將在深圳會展中心（寶安）盛大舉行，將吸引 300+優質技術和產品供應商、100+產業智囊以及超過18000位買家和專業觀眾齊聚大灣區，共襄此次電子電路及半導體行業盛會。
本次大會將同期舉辦20+精彩紛呈的各類活動，涵蓋低空經濟、ESG、先進基板、汽車電子、半導體國產化技術與應用、全球化背景下的數智人力等產業發展中的熱門技術、應用與趨勢等，匯聚國內電子半導體行業大咖、專家學者、企業精英，共同探討行業發展趨勢，洞悉產業新風向！
論壇介紹：隨著科技的不斷進步和市場需求的日益增長，低空經濟市場正迎來前所未有的發展機遇。據中國民用航空局發布的數據顯示，到2025年，我國低空經濟的市場規模預計將達到1.5萬億元，到2035年有望達到3.5萬億元。低空經濟不僅涵蓋了無人機、電動垂直起降飛行器（eVTOL）等航空器的制造與運營，還輻射到了物流、農業、旅游、城市管理等多個領域。在低空經濟的快速發展中，PCB印制電路板扮演著至關重要的角色。隨著無人機、電動垂直起降飛行器（eVTOL）等低空飛行器技術的不斷進步，對高性能PCB的需求也日益增長。這些PCB板不僅需要具備輕量化、小型化的特點，以適應飛行器的空間限制，同時還要能夠承受惡劣的飛行環境，保證在高溫、低溫、濕度、振動等條件下的穩定運行。在此背景下，本次論壇將邀請產業鏈的代表企業、研究領域專家，共同探討先進基板的技術創新與應用前景。他們將分享關于先進基板的前沿技術、行業現狀以及挑戰與機遇。
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| 城市空中交通推動低空經濟高質量發展 億航智能副總裁 蔣瑜濤
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| 從航天和高鐵戰略的發展認識磁懸浮在eVTOL的應用價值 稞米科技首席戰略官 趙金才
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| 通感算一體賦能低空經濟 北京航空航天大學教授 劉榮科 |
| 關于測風激光雷達在低空航空氣象應用的一些思考 哈工大（深圳）副教授 禹智斌 |
| 都市圈低空交通發展展望 西工大深研院無人機室主任 王強 |
| 面向低空經濟產業發展，培養高素養專業技術人才 北理工珠海航院院長 孫長江 |
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時間：11月7日 09:30-12:00
地點：深圳國際會展中心（寶安）6號館
論壇介紹：在半導體產業迅猛發展的浪潮中，ESG（環境、社會和公司治理）理念正日益成為企業推動高質量發展的核心引擎。隨著全球對環境保護、社會責任和公司治理的關注度不斷提升，企業不僅需要關注技術創新和經濟效益，還需要積極履行ESG責任，以實現可持續發展。本次“ESG與高質量發展”專題論壇將圍繞ESG理念在半導體產業中的應用與實踐展開深入討論，旨在推動企業實現高質量發展與可持續發展目標的有機結合。通過分享成功案例、最佳實踐和前沿技術，論壇將為參會者提供寶貴的啟示和借鑒。
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| 主持人開場致辭 CPCA副秘書長、環保分會主任 朱民 |
| ESG理念指導下的節能減排實踐 廣州廣合科技股份有限公司 設備設施中心總監 黃楊 |
| 國際綠色貿易壁壘及產品碳足跡（歐盟碳關稅及新電池法規介紹） 廣東省低碳發展促進會 副秘書長 成貝貝 |
| “智能高效復合生物濾床”技術在VOCs廢氣治理領域的優勢及前景 廣東康源環保設備有限公司 副總經理 王陳 |
| PCB行業生產廢液資源化、減量化、無害化處理 深南電路股份有限公司 環保主管 閆夢博 |
| PCB行業全場景智慧低碳解決方案 青島海爾空調電子有限公司 智能制造行業技術總監 陳樹棟 |
| 奧士康實施ESG戰略經驗總結分享 奧士康科技股份有限公司 總經辦副主任 陶毅成 |
論壇介紹：在半導體產業的快速發展中，先進基板以其卓越的物理特性和成本效益，正逐漸成為先進封裝技術的寵兒。高平整度、低熱膨脹系數以及優異的電氣絕緣性能，使其成為實現高密度、高性能封裝解決方案的理想選擇。隨著摩爾定律的推進，傳統的硅基封裝技術正面臨極限挑戰，而先進基板的引入，為封裝技術的發展開辟了新的可能性，引領著先進封裝技術進入一個全新的紀元。在此背景下，本次論壇將邀請產業鏈的代表企業、研究領域專家，共同探討先進基板的應用前景和技術創新。他們將分享關于先進基板的前沿技術、行業現狀、挑戰與機遇，以及基板材料和失效檢測的最新研究成果。
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| 玻璃芯基板：新一代先進的封裝技術 安捷利美維總經理 湯加苗 |
| 玻璃基板先進封裝技術發展與展望 東南大學副教授 史泰龍 |
| 無機玻璃材料的本構模型、破壞機理及其在工程中的應用 華南理工大學副教授 龍舒暢 |
| 顯微鏡在半導體先進封裝缺陷檢測中的應用 蔡司集團（ZEISS）高級應用專家 王雪麗 |
| 增層膠膜鍍銅工藝對結合力的影響研究 深圳先進院研究員 于淑會 |
| 玻璃基板通孔填孔技術探討 上海天承化學副總經理 王亞君 |
| 面向超大基板的人工智能翹曲預測技術及應用研究 中科院微電子研究所特聘助理研究員 趙靜毅 |
論壇介紹：新能源汽車作為發展新質生產力重要的著力點之一，對實現碳中和目標以及可持續發展具有重要的作用，其經濟影響和健全的產業鏈受到上下游企業重點關注。以新能源汽車和配套裝置為代表的發展方向對PCB、FPC、PCBA用到的基材，制造過程、質量監控和客戶端應用環境等都帶來新的動態需求。本次技術論壇將圍繞新的需求，深入探討汽車電子技術的發展現狀及未來趨勢，為產業上下游相關企業提供發展方向和制造過程提升的借鑒。在此背景下，本次論壇將邀請產業鏈上下游的整車企業、著名的Tier1和各級供應鏈研究領域專家，共同探討隨著新能源汽車在電動化、智能化和網聯化發展下對于PCB/FPC在應用前景、技術創新和制造過程和質量監控等不同關注點。他們將分享關于新能源汽車電子的前沿技術、行業現狀、挑戰與機遇，以及HDI微連互通過程的控制點和行業經驗教訓的分享 | |
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| peters散熱油墨HSP在光板PCB上的應用 peters裴特笙中國有限公司 總經理 王振平 |
| DFX數字化軟件驅動汽車電子“零召回”
上海望友信息科技有限公司 CEO 劉豐收 |
| 汽車電子零組件清潔度與可靠性 深圳市合明科技有限公司 董事長 王璉 |
| 智能制造助力PCB 和FPC打造“黑燈工廠” 江蘇邁征智能裝備有限公司 總經理 董嘉瑞 |
| 汽車電子智能化發展趨勢及印制線路板的應用與解析
麥格納汽車電子上海有限公司 工藝項目經理 朱健 |
? *議程持續更新中，請以現場實際為準
干貨滿滿
立足技術引領
共探行業未來
2024年11月6-8日
電子半導體產業創新發展大會
深圳國際會展中心（寶安）
同期"2024 中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇"一鍵直達
同期"供需對接會"一鍵直達
來源：CPCA Show
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